面向不锈钢、石英、氧化铝、碳化硅、阳极氧化件等非铜材质半导体旧零部件提供再生清洗服务，覆盖 200MM、300MM 规格设备配件。针对 PVD、CVD、蚀刻、扩散、光影等不同制程工件的污染物特性，定制物理去膜、化学去膜、高温清洗等差异化工艺，去除表面薄膜、粉尘、药液残留、烧结物，完成工件翻新再生，服务包含 LAM、AMAT、TEL 等主流品牌全系列设备部件。
工艺覆盖面广
可处理石英、碳化硅、石墨、不锈钢等多种特种材质，适配全品类半导体设备旧件。
专属清洗方案
区分不同制程污染物，定制专属清洗方案，避免特种材质脆裂、表面损伤、粗糙度超标等问题。
产线分区管控
搭配多级纯水系统与废气、废水处理系统，环保合规，满足厂区连续量产需求。
一站式服务
清洗后可配套涂层修复、尺寸检测、性能验证等服务，一站式实现旧件翻新复用。
01 经验丰富
运营负责人为物理、化学双博士，核心班组均拥有 15 年以上半导体清洗经验，精通各大进口设备部件特性。
02 品质可靠
拥有成熟的再生工艺数据库，标准化作业流程，批量清洗品质一致性高。
03 方案灵活
可提供现场工件检测、工况评估服务，根据客户产线状态优化清洗方案。
04 多重检测
完善的品质管控体系，出厂前完成颗粒、粗糙度、密封性等多项检测，符合半导体进厂标准。
为霍尼韦尔、纳设智能等企业提供半导体非铜旧件清洗翻新服务，主要服务 CVD 装置、蚀刻机石英件、加热器、喷淋头等配件。工件清洗后射频时长、腔体使用寿命显著提升，设备维保周期有效延长，助力客户降本增效。
