卓力达提供半导体零部件专用阳极氧化服务,拥有 8 条专业产线,包含硫酸阳极、硬质阳极、草酸阳极、混酸阳极四大工艺类型,可加工铝及铝合金半导体配件。通过电化学工艺在工件表面形成致密氧化膜,提升零部件耐腐蚀性、表面硬度、耐电压性能,可根据使用场景定制膜厚、外观与性能,广泛用于半导体设备壳体、支架、腔体配件等。
四大工艺全覆盖
导电氧化、硫酸阳极、硬质阳极、草酸阳极按需选择,膜厚区间 0.12μm~80μm,参数精准可控。
性能指标优异
硬质氧化硬度>400HV,草酸阳极耐电压超 1000V,硫酸阳极盐雾测试可达 336 小时以上,满足半导体严苛工况。
产线分区作业
针对半导体精密件优化工装,避免工件变形、划伤。
适配后端工序
可结合客户后续清洗、组装工序,匹配整体生产节奏。
为多家半导体设备厂商提供铝合金腔体、支架阳极氧化加工,选用硬质阳极工艺后,工件在高温、腐蚀工况下使用寿命提升一倍,耐电压、耐磨性能完全满足设备运行要求,成为客户定点表面处理供应商。