卓力达专注半导体设备各类腔体、真空腔、反应腔等大型核心部件精密机械加工，材质涵盖铜、铝合金、不锈钢、石英等。依托高端 CNC 卧加、立车等设备，完成粗加工、热处理、精加工全流程，严格把控尺寸公差、平面度、密封性，产品适配蚀刻、PVD、CVD、扩散等核心半导体制程设备。
高端设备
配备牧野卧加、油机复合立车等高端重切削设备，可加工大尺寸、高硬度腔体部件。
精度高
针对半导体腔体密封、真空要求优化加工工艺，平面度、公差精度可达 0.001mm 级别。
分区生产
配套专属铜机加专区，铜质腔体独立加工，避免材质交叉污染。
一站式交付
加工后可联动清洗、阳极氧化、电镀等工序，一站式成品交付。
01 专属车间
设立铜机加专属车间，配套铜区加工中心、数控车床、专用 CMM 检测设备，专攻铜半导体部件。
02 精密质检
全流程品质管控，采用海克斯康三坐标、三丰高度仪等精密设备逐件检测。
03 工况适配
熟悉半导体腔体真空、耐腐蚀、高洁净使用要求，从工艺设计阶段规避后续使用风险。
04 一站式服务
集团一站式产业链，加工—表面处理—清洗—检测无缝衔接，交付效率更高。
