加工半导体设备用精密支架、夹具、连接件、传动件、工装等各类精密结构件，覆盖小微型精密零件至中型结构件。按照客户图纸完成原材料裁切、粗加工、热处理、精加工、去毛刺等工序，支持非标定制、小批量及大批量订单，材质包含铜、铝、不锈钢、工程塑料等。
设备齐全
设备矩阵完善，可适配不同尺寸、精度、材质的结构件加工。
洁净去毛刺
严格控制毛刺、尖角，适配半导体无尘、防掉屑要求。
热处理定型
热处理工艺配套，提升结构件强度与稳定性，避免长期使用变形。
非标可定制
非标定制能力强，可配合客户图纸优化加工工艺。
01 经验丰富
20余年精密加工经验，专精半导体配套零件，深谙行业公差与使用标准。
02 全链服务
从产品设计、工艺规划到加工、检测全流程服务，可提供工艺优化建议。
03 严苛质检
独立检测班组，全自动影像仪、粗糙度仪等设备全覆盖，全检出货。
04 柔性交付
交期灵活，样品、急单、大批量订单均可承接。
