针对半导体行业各类含铜旧设备零部件提供再生清洗服务，适配铜材质腔体、管路、结构件等工件。采用化学清洗、物理清洗相结合的复合工艺，去除工件表面涂层、氧化物、颗粒杂质、残留药液与生产附着物，同时规避铜材氧化、腐蚀问题。清洗完成后配套喷砂、熔射、百级烘干、精密检测等全流程工序，让废旧零部件恢复使用性能，实现循环再利用，广泛应用于 PVD、CVD、蚀刻、扩散等半导体制程设备部件再生。
专属清洗配方
专属铜材清洗配方，精准把控药液浓度、温度与清洗时长，杜绝铜件腐蚀、变色，最大程度保留工件原有精度与结构强度。
独立清洗线
产线专项分区作业，独立旧件含铜清洗线，避免不同材质工件交叉污染，满足半导体高洁净要求。
全流程控尘
集成千级/百级洁净作业区，清洗、烘干、包装全流程控尘，成品颗粒度、洁净度符合半导体行业标准。
一站式服务
可配套陶瓷熔射、涂层修复等增值服务，一站式完成清洗 + 修复，延长零部件使用寿命。
01 经验丰富
核心技术团队拥有半导体清洗十余年从业经验，掌握多项保密清洗配方与专利技术，深耕铜件清洗细分领域，工艺成熟稳定。
02 全产业链联动
依托集团完整产业链，可联动机加、表面处理工艺，针对受损铜件提供清洗+修复+再加工一体化解决方案。
03 数字化管理
实行全流程数字化管理，每道工序可追溯，搭配 CMM、QIII、ICP-MS 等全套精密检测设备，清洗品质严格把关。
04 柔性排产
支持昼夜不间断生产，交期灵活，搭配专属物流团队，点对点运输保障工件安全，适配企业量产与应急需求。
长期为富创精密、江丰电子等半导体头部企业提供含铜旧件再生清洗服务，涵盖蚀刻机、薄膜设备内部铜制腔体、管路等部件。服务后零部件颗粒度、表面洁净度均达标，零部件使用寿命延长 30% 以上，帮助客户大幅降低设备配件采购成本与停机损耗，合作多年品质零投诉。
