在IC加工过程中，需要使用中间掩膜版和光掩膜版。我们定义中间掩模版是为整个基片曝光而必须分步和重复的包含图像的工具。通常图像的尺寸被放大到基片上图像的2倍到20倍，但在一些情况下也用相等的图像。光掩模版被定义为在一次曝光中能把图形转移到整个硅片中（或另一张光掩模版上）的工具。中间掩模版有两种应用：1）把图形复印到工作掩模版上。2）在分步重复对准仪中把图像直接转移到硅片上。在1X硅片步进光刻机中，掩模版上的图形与投影到硅片上图形一样大；在缩小步进光刻机中，掩模版上的图形是放大的真实器件图像。

  在过去的十年，光学掩膜版图形的制作（PG）领域取得了显著的进步。图形可以方便地制作，用成象的方法或使一系列矩形图形精确地定位到铬片上。因为IC设计者设计的图形通常是多边型的，它们必须被分解成矩形，称作“分割”数据。关系图形产生器（OPG）的关键部件是光孔（或快门），和一个可移动的台阶。快门被安装在可移动的头上，它可以被旋转以获得需要的θ值，快门尺寸能够控制产生特定H、W的矩形来制作图形。用10×的镜头把矩形成像到一个镀有铬的玻璃圆片的光敏层上。用激光控制X－Y台面精确地定位圆片。由台面设置光孔所定义的矩形的中心坐标X和Y。光孔的尺寸可以控制在±7.5μm，导致掩膜版上尺寸的±0.75μm的不确定性（缩小10倍后）。这是关键尺寸的控制。如果生产10×的掩膜版，在硅片上产生±0.075的误差。除孔的尺寸产生的错误外，还有掩膜版和硅片加工时产生的错误。由于台阶受激光控制，所以X，Y的定位错误非常小。当仍然会导致定位错误。这样的错误导致成品率的下降。

  OPG的成品率依赖于掩膜版的复杂程度，数据分割程序的优化，和要求的定位精度。一个调制得很好的AZ1370机器在产生一个优化的图形时，有每小时 10,000的曝光产率。一个复杂的VLSI电路有超过100,000的的矩形，要求10个多小时生产一个掩膜版。在这个期间要求温度的变化不能大于± 0.5F，这样才不增加定位错误。掩膜版的质量不能被确定，直到铬显影、蚀刻后。在那时的探伤就是10小时工作的检验。

    我们不仅加工掩膜版，还专注于各种不锈钢蚀刻工艺的研发及新产品的设计。