一、什么是熔射？半导体行业为什么需要它？

  熔射是利用等离子弧、火焰或高速气流将陶瓷或金属粉末加热熔化后，高速撞击沉积在零件表面形成涂层的方法。半导体行业常用大气等离子喷涂（APS）制备氧化钇、氧化铝等陶瓷涂层，也使用超音速火焰喷涂、低压等离子喷涂等工艺；按零件功能还可进行铝、钛、钽等金属熔射。刻蚀、薄膜等制程中，腔体内部件长期承受氟、氯基等离子体的强腐蚀，未防护的金属表面易腐蚀、掉粉并产生颗粒污染。熔射涂层可为静电吸盘、喷淋头、聚焦环、内衬、边缘环、反应腔壁等关键部件提供防护，抑制颗粒产生、延长零件使用寿命、缩短设备恢复时间，直接关系晶圆良率与设备稼动率。

  二、熔射涂层的应用对象与行业参考参数

  熔射涂层广泛应用于半导体刻蚀与薄膜设备的关键部件，如静电吸盘（ESC）、气体喷淋头、聚焦环、内衬、边缘环、加热器等。涂层材料以高纯氧化钇（Y₂O₃）、氧化铝（Al₂O₃）等陶瓷为主。行业常见参数水平：涂层厚度多在100-300μm之间按需定制，孔隙率可控制在5%以内（致密化工艺可更低），结合强度不低于30MPa，涂层质量通过金相观察、粗糙度、结合力与耐击穿电压等测试验证。

  三、卓力达的熔射与再生制程能力

  卓力达的再生制程覆盖PVD、CVD及薄膜、蚀刻、扩散等类型，具备铝熔射、钛熔射能力，同时提供OEM陶瓷熔射（APS涂层）与Recycle部件翻新服务。部件类型覆盖LAM Etch的ESC、加热器、沐浴头以及氧化钇涂层、氧化铝、碳化硅等部件。熔射后零件可实现寿命延长、射频小时延长与颗粒减少，并配合腔体PM周期延长降低综合成本（CoO）。品质验证方面，配备涂层结合力、孔隙率、耐击穿电压测试，以及ICP-MS清洁工艺验证与表面粗糙度仪，形成从涂层制备到洁净度确认的闭环管控。

  四、一站式优势：熔射与清洗、机加、检测同厂协同

  熔射并非孤立工序，其前后依赖严格的表面处理：卓力达在清洗流程中整合受入检查、化学/物理清洗、喷砂/熔射、预清洗、千级/百级超声、百级清洗、百级烘干、高温烘烤、QIII检测、百级包装等环节，熔射前后均处于洁净受控环境。工厂配置百级/千级洁净室，检测环节配备QIII测试、氦检仪、表面粗糙度仪、CMM、全自动影像等设备，清洗与检测记录可追溯。团队方面，运营负责人为美国密歇根大学物理、化学双博士，技术、生产、品质主管分别具备16年、15年、10年半导体行业经验。工厂支持昼夜清洗与点对点运输，常规情况下1号发3号到。集团成立于2000年，南通公司成立于2015年，注册资本5000万元，为专精特新企业，长期为德国博世、京瓷、京东方、华星光电、富创精密、华为、小米、江丰电子等企业提供配套服务。

  五、常见问题（FAQ）

  Q1：熔射涂层与阳极氧化有什么区别？

  A1：阳极氧化在铝基体表面原位生成氧化膜，适合常规防护；熔射涂层厚度与材料选择更灵活，可在多种基材上制备氧化钇等陶瓷涂层，更适应强等离子腐蚀工况，两者可按零件工况选择或组合。

  Q2：涂层孔隙率与结合强度如何验证？

  A2：常用金相观察与图像分析评估孔隙率，结合力测试验证涂层与基体结合强度，并辅以耐击穿电压、表面粗糙度等检测，结合客户工况制定验收标准。

  Q3：旧件涂层如何翻新？

  A3：旧件先经化学/物理清洗去除旧涂层与污染，再按材质重新喷砂准备、熔射制备新涂层，之后完成预清洗、百级清洗与烘干，并进行结合力、孔隙率及洁净度验证。卓力达提供OEM陶瓷熔射与Recycle部件翻新服务。

  如需打样或技术交流，欢迎联系卓力达先进半导体（南通）有限公司：业务经理沈斌（18912879083 微信同号）；商务邮箱yw8@zhuolida.com；地址：江苏省南通高新技术产业开发区金川路268号。