半导体精密金属零部件专用电解抛光服务,利用电化学原理去除工件表面微观毛刺、凸起,降低表面粗糙度,使金属表面光滑致密。主要应用于不锈钢、铝材等精密管路、腔体、密封件,可减少表面附着颗粒与污染物,提升工件洁净度与耐腐蚀性,是半导体高纯管路、真空部件的核心工艺。
超低粗糙度
抛光后工件表面粗糙度极低,无机械加工应力,不会产生微观毛刺,大幅减少粉尘附着。
无变形加工
全程电化学工艺,工件无变形、无表层损伤,保障精密件尺寸精度。
耐腐蚀性佳
抛光同时提升金属耐腐蚀性,适配半导体真空、高纯介质工况。
适配范围广
可处理细管、深孔、复杂内腔等机械抛光难以作业的结构。