卓力达先进半导体（南通）有限公司

金属元素控制清洗

  一、含砷清洗：半导体制程中不可忽视的精密环节

  在先进半导体制造中，砷（As）元素广泛应用于 III-V 族化合物半导体、离子注入源及特定扩散工艺中。伴随晶圆制程的持续推进，腔体内部件如石英件、碳化硅件、不锈钢管道及石墨件会逐步沉积含砷残留物。若清洗不彻底，砷残留将引发交叉污染、颗粒超标及晶圆良率下降，因此含砷零部件的再生清洗已成为晶圆厂设备维护（PM）中的关键工序。
  含砷清洗的技术难点集中在三方面：其一，砷化合物具有一定毒性，需独立产线与规范的废液处理体系；其二，不同材质（石英、铝、不锈钢、阳极氧化件）对化学药液的耐受性差异较大，配方需精准匹配；其三，清洗后需通过 ICP-MS 等手段验证金属离子残留水平，确保达到客户制程标准。

  二、卓力达含砷清洗产线与工艺能力

  卓力达先进半导体（南通）有限公司设立独立的含砷清洗产线，与含铜清洗线、非铜清洗线、研发试产线及新机加后清洗线并列运行，从物理空间上杜绝交叉污染风险。
在含砷处理制程中，卓力达提供三项核心能力：
  1.化学去膜：针对含砷沉积物特性定制化学配方，结合不同材质的耐腐蚀窗口，实现有效去膜同时降低基材腐蚀速率。
  2.现场检查与评估：对入厂部件进行受入检查，识别划痕、崩边、凹坑、裂纹、变色、针孔等缺陷，出具评估报告并与客户确认修复方案。
  3.特殊防护包装：设计专用包装箱保护精密部件，运输与存储环节避免二次污染与机械损伤。
  清洗全流程遵循 "受入检查→化学 / 物理清洗→预清洗→中间检查→千级超声 / 百级超声→百级清洗→高温烘烤→百级烘干→量测→QIII 检测→百级包装→出货" 的标准化路径，其中净空房作业区域覆盖百级清洗、百级烘干与百级包装，确保终端洁净度。

  三、品质管控：可量化的数据指标体系

  卓力达对含砷清洗各工序设定明确的参数控制标准，关键数据如下：

管控项目

控制指标

DIW 纯水纯度

≥18 MΩ·cm

超声波功率

20±2 W/in²

溢流流量（O/F）

5 L/min

颗粒控制（P/C）

0.1 μm，≤3.0 ea

洁净室等级

千级 / 百级高架地板

粗糙度控制范围

Ra 4.0~6.0 μm（按客户协定）

CDA 压力

4~7 kgf/cm²

  在检测端，卓力达配备全自动影像测量仪、表面粗糙度仪、三坐标测量机（CMM）、QIII 颗粒检测仪、氦检仪、高度仪、电导率仪、离子计、原子吸收分光光度计及高压测试仪等设备，可完成尺寸、粗糙度、颗粒、密封性及金属离子残留的综合验证。针对含砷部件，可通过 ICP-MS 清洁工艺验证确认砷及其他金属元素的残留水平，为客户提供可追溯的检测数据。

  四、一站式加工：清洗、表处、机加协同交付

  卓力达的核心优势在于 "精密清洗 + 高端表处 + 专业机加" 一站式整合能力，客户无需在多家供应商间周转。
高端表处方面，公司拥有 8 条阳极氧化线，涵盖硫酸阳极（膜厚 5~15 μm，盐雾 > 336 h，硬度 300~400 HV）、硬质阳极（膜厚 50~80 μm，5% 盐酸 > 4 h，硬度 > 400 HV）、草酸阳极（膜厚 20~30 μm，耐电压 > 1000 V/Mil）及导电氧化等工艺；同时具备镀金、镀银、化学镍、电解抛光（EP）、刷镀镍及喷粉能力，可满足腔体类部件的多样化表面处理需求。
  专业机加方面，车间配备牧野卧加 a81nx、油机立车 CTV1100+C（最大切削径 750/900/1100 mm，带 C 轴复合加工功能）等 CNC 设备，可承接半导体零部件从粗加工到精加工的全流程制造。
再生修复方面，喷砂与熔射（铝熔射、钛熔射）工序可在清洗后同步完成，延长零件使用寿命与射频小时数，降低客户单位使用成本（CoO）。
  这种协同模式使含砷部件在清洗后若需补涂阳极氧化、修复熔射层或进行尺寸修正，可在同一厂区内连续完成，显著缩短整体交期并减少多次运输带来的污染风险。

  五、服务保障与客户认可

  卓力达集团成立于 2000 年，南通基地注册资本 5000 万元，专注半导体设备零部件精密清洗、高端表处与专业机加。技术团队核心成员拥有 10~16 年半导体清洗行业经验，技术负责人曾在新加坡一流清洗企业任职并多次赴美国、中国台湾参与技术交流。
  客户层面，卓力达已服务德国博世、京瓷集团、京东方、华星光电、富创精密、华为科技、小米科技、江丰电子、微导、纳设智能、霍尼韦尔等企业。交期上实行昼夜清洗排班，运输端提供点对点专车服务，常规线路 1 号发货 3 号到达，法定节假日正常运营。

  六、结语

  含砷清洗并非简单的化学浸泡，而是涉及独立产线规划、配方适配、洁净环境控制、多维度检测及上下游工艺协同的系统工程。卓力达凭借独立含砷清洗产线、可量化的品质数据、清洗 - 表处 - 机加一站式能力及成熟的物流服务，为晶圆厂与设备厂商提供稳定、可追溯的零部件再生解决方案。如需针对具体材质或制程的含砷清洗工艺评估，可联系卓力达技术团队获取定制化方案。

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