江苏首芯半导体科技公司专注晶圆制造与封装配套设备研发生产，晶圆传输夹具是产线核心工装，长期高频往复使用，极易出现表面磨损、划痕，一旦镀层脱落掉屑会直接造成晶圆报废。企业经由半导体行业协会推荐、线上技术沟通对接，2024年7月与卓力达达成首次批量合作，2025年2月再次复购返修订单，建立长期配套服务关系。

客户为什么选择卓力达？

1.成熟半导体专用化学镍工艺，复杂结构全覆盖

自研半导体级化学镍镀液配方，无电解镀工艺不受工件形状限制，深孔、夹缝、细微凹槽均可形成均匀致密镀层，无漏镀、薄镀缺陷。

2.可上门现场刷镀修复，大幅降低停机损失

支持上门局部刷镀镍服务，针对磨损、划痕区域定向修复，无需拆卸整机腔体与夹具，省去拆装、运输工序，缩短设备停机周期。

3.高硬度耐磨镀层，延长夹具使用周期

镀层硬度指标优异，反复夹持晶圆不易磨损、剥落，从源头减少金属碎屑产生，降低晶圆污染不良率。

4.快速响应柔性排产，急单返修优先处理

多条电镀专线弹性调度，针对客户紧急返修、试样订单开通加急通道，交付时效可控，适配产线不间断生产需求。

卓力达服务方案：

卓力达为江苏首芯半导体提供晶圆传输夹具化学镍电镀、局部刷镀镍修复服务，合作期间累计完成各类夹具加工 600 余件。

企业持有 ISO9001 质量管理体系认证，每批次产品均完成附着力、硬度、耐磨性能三项检测，检测报告统一归档留存，满足企业内部品质审核标准。

合作成果与客户评价：

两次合作品质、时效均零投诉，现场刷镀返修服务得到客户高度认可。

客户评价：夹具加工后耐磨性能大幅提升，反复使用无掉屑、无磨损，有效降低产线不良率，对返修服务的效率和效果高度评价。

本次合作依托全覆盖化学镍电镀工艺、上门现场刷镀修复特色服务、快速加急交付能力，解决晶圆传输夹具耐磨修复难题，兼顾新品批量电镀与旧件快速返修两大需求，是半导体工装夹具表面处理高效配套典型案例。