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   真空扩散焊工艺目前广泛应用于航空航天产品的焊接生产以及自动化工装夹具的焊接生产等等。材料的扩散焊是以“物理纯”表面的主要特性之一为根据，真空扩散焊是在一定温度和压力下将各种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。该种表面由于开裂的原子键而具有“结合”能力。采用真空和其他净化表面的方法之后，就有可能利用上述原子结合力，来连接两个和两个以上的表面，随后表面上产生的扩散过程提高了这一连接的强度。通俗一点来讲就是达到的你中有我，我中有你的程度！根据焊接过程中是否出现液相，又将扩散焊分为固态扩散焊和瞬间液相扩散焊。用这种焊接方法，可以连接具有不同硬度、强度、相互润湿的各种材料，包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷，这些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。例如陶瓷和可伐合金、铜、钛、玻璃和可伐合金；黄金和青铜；铂和钛；银和不锈讽钢；铌和陶瓷、钥；钢和铸铁、铝、钨、钛、金屑陶瓷、锡；铜和铝、钛；青铜和各种金属等等。这还远不是真空扩散焊所能够焊接材料的全部。

   真空扩散焊的主要焊接参数有：温度、压力、保温扩散时间和保护气氛，冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊，还应控制加热和冷却速度。
 1、温度：系扩散焊最重要的焊接参数。在一定温度范围内，扩散过程随温度的提高而加快，接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限，而且温度高于一定值后，对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为0.6 - 0.8Tm (K)，其中Tm为母材熔点。
 2、压力：主要影响扩散焊的一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头，接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外，通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑，压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小，故固相扩散焊后期允许减低压力，以减少变形。

 3、保温扩散时间：保温扩散时间并非独立变量，而与温度、压力密切相关，且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力时，只需数分钟；反之，就要数小时。加有中间层的扩散焊，还取决于中间层厚度和对接头成分、组织均匀度的要求。必须指出，保温扩散时间短果然会影响接头质量，时间过长也会造成不利影响，表现为母材的晶粒长大，韧性降低。对可能形成脆性金属间化合物的接头，还应控制扩散时间，以求减小脆性层厚度。

  4、保护气氛：扩散焊有真空与非真空之分，非真空扩散焊通常在保护气氛中进行，以Ar作为保护气，一些材料也可使用H2、He或高纯氮。真空扩散焊真空度取(1~20)×10-3Pa，在真空中扩散，在其他参数相同的情况下比常压氩保护时所需扩散时间要短。

       真空扩散焊的特点：

 1、扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属。

 2、真空扩散焊接的接头质量非常好，焊件精度高，变形小。

 3、可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件。

 4、能对组件中的多个接头同时实施焊接。

  卓力达是真空扩散焊接的技术企业，与南京航空航天大学以及哈尔滨工业大学、中核工业北京研究院等等军工企业和院校合作，服务于军工、医疗、精密过滤、模具、核能、自动化等等行业，经过10多年的经验积累和快速发展。公司在国内华东地区和华南地区拥有两家精密真空扩散焊接工厂。分别是位于深圳宝安区福永新和华发工业区的深圳市卓力达电子有限公司和南通高新区的南通卓力达金属科技有限公司。依托发达的物流系统和优越的采购资源，服务于全国的真空扩散焊接客户，如果您想找真空扩散焊接厂家，请您联系我们卓力达，全体卓力达人将竭诚为您服务！

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